在发布仅仅半月之后,集优雅外观、强大性能于一体的荣耀路由目前已正式亮相(http://mm.vmall.com/x2.html)和京东(http://sale.jd.com/act/vkedSPGBuaET.html)接受预约,市场售价188元,预约自3月17日10:08开始,至4月6日18:00结束。精致的外观简洁的线条展现了其绝伦的视觉好感度,而事实上,荣耀路由的美不止留于外表,内在设计功底更彰显技术实力。为更进一步帮助消费者了解荣耀路由,今天笔者为大家奉上荣耀路由养成记之二:优雅与稳定兼顾 多重散热彰显技术实力,与您共同分享产品设计过程中的诸多细节。
摒弃了传统外观带来的冰冷设备感,将天线优雅地隐藏起来,配合甜白釉陶瓷般温润如玉的机身,使这款精致的90mm×90mm×90mm立方体可友好地融入到客厅、书房环境之中。其实,人们看到的只是荣耀路由的柔美外观,但在其内部,却要在比传统路由器小一半的面积上同时放入高性能双核CPU、DDR内存、Flash、2.4G/5G Wi-Fi、USB,网口、HILINK按键等779个元器件,难度之大可想而知,不过最终荣耀做到了!
说到这消费者可能会问:这么多元器件塞进一个90mm×90mm×90mm的小盒子会不会非常拥挤,那散热怎么办?会不会影响长期使用时的性能?荣耀路由首席硬件架构师邓以实在接受记者采访时表示,既要保证荣耀路由的性能与稳定,又要保证外观美感不受影响,必须要把散热孔隐藏起来。所以荣耀路由巧妙的采用了上下隐藏式的散热孔,下进风、上出风的设计就形成了很好的气流,从而确保良好的散热效果,更能凸显出悬浮的层次感。
除了整体散热之外,路由内部单板的散热也相当重要,尤其是为射频电路提供基准频率的晶体更是散热的重点保护对象。业内射频专家表示,晶体本身不发热,但对热却极为敏感,温度过高极易出现频率偏差,其导致的直接后果就是路由器Wi-Fi信号不稳甚至断线。
针对这个问题,华为荣耀的工程师提供了十分巧妙的解决方案:在荣耀路由电路板下方的外壳上,固定有一个铝合金的冲压散热片,这并不是给常见的CPU散热,而是为晶体散热,更确切的说是散热片通过导热垫在为2.4G和5G的Wi-Fi晶体散热。散热片吸收热量之后,通过产品外壳导出,从而保护了敏感的晶体,为荣耀路由的稳定性提供保障。
极致的散热工艺还不仅如此,在荣耀路由的单板上还有一个值得关注的细节:晶体的铜皮与四周的铜皮是完全断开的,二者之间被树脂材料隔开,这样就起到为晶体隔热的作用。众所周知,铜的导热能力是极强的,而树脂的导热能力则非常弱,荣耀通过巧妙的设计,让晶体本身的铜皮和它附近的热源隔离,这样热量传到晶体上就没那么容易了。
随着核心散热问题的攻克,功能强大、性能稳定的荣耀路由将为用户带来的绝佳的使用体验。在兼顾优雅外观基础上保证强劲的性能,更体现出华为荣耀在产品思考、设计上的严谨态度。目前,这款备受关注的荣耀路由已正式亮相(http://mm.vmall.com/x2.html)和京东(http://sale.jd.com/act/vkedSPGBuaET.html)接受预约。
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